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用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
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注意：PCB制造 良率先行
PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多
注意：PCB制造 良率先行
PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多
注意：PCB制造 良率先行
PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多
Michael Carano：PCB制造过程控制重点
Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此，I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多
Michael Carano：PCB制造过程控制重点
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